प्रधानमंत्री मोदी की प्रौद्योगिकी महत्वाकांक्षा को आगे बढ़ाते हुए भारत ने सिंगापुर के साथ चिप समझौते पर हस्ताक्षर किए

भारत और सिंगापुर ने सेमीकंडक्टर और डिजिटल प्रौद्योगिकियों में सहयोग बढ़ाने पर सहमति व्यक्त की, तथा अमेरिका और चीन के बीच तनाव के कारण वैश्विक चिप आपूर्ति श्रृंखला में बड़ी भूमिका निभाने पर सहमति व्यक्त की।

गुरुवार को भारत सरकार की ओर से जारी बयान के अनुसार, भारतीय प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की दो दिवसीय सिंगापुर यात्रा के दौरान, दोनों देशों ने चिप डिजाइन और विनिर्माण में प्रतिभाओं को विकसित करने और भारत में सिंगापुर के तकनीकी निवेश को सुविधाजनक बनाने के लिए समझौतों पर हस्ताक्षर किए। दोनों देश साइबर सुरक्षा, पांचवीं पीढ़ी के मोबाइल नेटवर्क, सुपर-कंप्यूटिंग और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) के क्षेत्र में भी मिलकर काम करेंगे।

सिंगापुर, भारत और मलेशिया उन एशियाई अर्थव्यवस्थाओं में शामिल हैं जो लंबे समय से चल रहे अमेरिका-चीन चिप युद्ध के लाभार्थी बनकर उभरे हैं, जिसने वैश्विक चिप बाजार को हिलाकर रख दिया है, जो इस साल बिक्री में $588 बिलियन (लगभग 49,38,478 करोड़ रुपये) तक पहुंचने की राह पर है। चीन और पश्चिमी देश दोनों ही भू-राजनीतिक जोखिमों से बचने के लिए स्टैंड-अलोन आपूर्ति श्रृंखला स्थापित करने की होड़ में हैं, जिससे उद्योग के लिए व्यावसायिक अवसर पैदा हो रहे हैं।

जबकि भारत का सेमीकंडक्टर उद्योग अपनी प्रारंभिक अवस्था में है, सिंगापुर ने दशकों से इस क्षेत्र में महत्वपूर्ण भूमिका निभाई है। यह शहर-राज्य दक्षिण पूर्व एशिया के कुछ सबसे बड़े चिप निर्माण संयंत्रों का घर है, जिसमें NXP सेमीकंडक्टर्स NV से लेकर माइक्रोन टेक्नोलॉजी इंक तक के अंतरराष्ट्रीय नाम शामिल हैं। इस द्वीप राष्ट्र में चिप अनुसंधान और इंजीनियरिंग प्रतिभाओं की भरमार है और साथ ही चिप स्टार्टअप के लिए प्रचुर उद्यम पूंजी भी है।

यह समझौता दुनिया के सबसे अधिक आबादी वाले देश को प्रौद्योगिकी महाशक्ति बनाने की प्रधानमंत्री मोदी की महत्वाकांक्षा को भी दर्शाता है, जिसमें एक मजबूत सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र महत्वपूर्ण है। सिंगापुर की अपनी यात्रा के दौरान उन्होंने प्रधानमंत्री लॉरेंस वोंग से मुलाकात की और शहर-राज्य के अन्य प्रमुख अधिकारियों से भी मिलने की उम्मीद है। दोनों देशों ने स्वास्थ्य, चिकित्सा और कौशल विकास के क्षेत्रों में समझौतों पर भी हस्ताक्षर किए।

सिंगापुर के विदेश मंत्री विवियन बालकृष्णन ने पिछले महीने संवाददाताओं से कहा कि सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में भारत के साथ घनिष्ठ संबंध सिंगापुर की कंपनियों को दक्षिण एशिया में तेजी से बढ़ते बाजार में प्रवेश करने में मदद करेंगे। उन्होंने कहा, “वे जानते हैं कि हालांकि सिंगापुर बहुत छोटा है, लेकिन हमारे पास वैश्विक सेमीकंडक्टर विनिर्माण क्षमता का अनुपातहीन हिस्सा है, और वे इसके पारिस्थितिकी तंत्र के संदर्भ में हमारे सिस्टम का सावधानीपूर्वक अध्ययन कर रहे हैं।”

प्रधानमंत्री मोदी की सरकार ने देश भर में सेमीकंडक्टर क्षमताओं को बढ़ाने के लिए 21 बिलियन डॉलर (लगभग 1,76,367 करोड़ रुपये) की योजना बनाई है, जिसमें चिपमेकिंग प्लांट में कुल 15 बिलियन डॉलर (लगभग 1,25,976 करोड़ रुपये) का निवेश शामिल है, जिसकी घोषणा इस साल की शुरुआत में की गई थी। मेमोरी चिप्स और परिपक्व लॉजिक प्रोसेसर में सिंगापुर की विशेषज्ञता, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और ऑटोमोबाइल में उपयोग किया जाता है, भारत को अपने चिप उद्योग को तेज़ गति से विकसित करने में मदद कर सकती है।

© 2024 ब्लूमबर्ग एल.पी.

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